公司新闻丨引领新材料创新篇章，中科科乐亮相2025世界制造业大会
发布时间：2025年09月26日
9月20-23日，2025世界制造业大会在合肥盛大举行，中科科乐以“全领域覆盖、多技术突破”的昂扬姿态惊艳亮相。公司携聚烯烃弹性体(EPOE)、光伏封装材料等成熟明星产品，以及超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、环烯烃共聚物-电子树脂(COCP)等前沿成果，全方位彰显在高端聚烯烃材料领域的综合研发实力与创新储备。
9月21日，省长王清宪亲自带队，相关省级领导陪同，深入世界制造业大会各展台调研并组织座谈工作。期间，领导们专程来到中科科乐展台，公司创始人陈昶乐教授介绍了企业在高端聚烯烃催化剂及新材料领域的最新技术成果。EPOE产品已率先应用于光伏胶膜、汽车轻量化领域，超高分子量聚乙烯、环烯烃共聚物等新技术也取得成效。未来，这些技术将在医疗器械（如人工关节）、电子信息等领域发力，助力打破国外垄断，彰显“安徽创造”的实力。
作为深耕高端聚烯烃领域的科技先锋，公司依托中国科学技术大学陈昶乐教授课题组与安徽大学物质科学与信息技术研究院的技术优势，凭借完全自主知识产权的镍基催化剂体系，在核心产品研发上多点开花。在EPOE技术领域，公司以乙烯为单一原料的创新工艺，不仅突破传统聚烯烃弹性体制备的成本瓶颈，产品性能更达到国际先进水平，已在光伏胶膜、新能源汽车零部件等领域实现规模化应用，成为国产化替代的标杆技术。
在其他核心材料研发上，公司同样成果斐然。超高分子量聚乙烯(UHMWPE)凭借独特的催化剂技术与聚合工艺，生产出的材料具备超高强度、耐磨及耐化学腐蚀特性，可应用于医疗器械(人工关节)、锂电池隔膜等领域；低密度聚乙烯材料则通过工艺优化，在柔韧性、加工性能上实现显著提升，可满足食品包装、农用薄膜等多样化需求。
特别值得关注的是，中科科乐在特种电子树脂制备领域实现重大技术跨越，形成了完全自主可控的原创技术体系。依托自主研发的高性能催化剂平台，中科科乐实现了聚合物链结构的精准调控，研发出的环烯烃共聚物-电子树脂(COCP)可有效提升覆铜板的高频高速信号传输能力，满足5G通信、服务器主板等高端应用需求。这一技术成果不仅填补了国内高端聚烯烃材料的空白，更加速推动新材料国产化替代进程。
此次世界制造业大会旨在搭建全球制造业交流合作平台，推动产业创新升级与高质量发展。中科科乐通过展台成果展示与高层座谈交流，既彰显了本土企业在高端新材料领域的硬实力，也为大会“强化产业链协同、突破核心技术”的目标提供了实践样本。未来，中科科乐将继续秉持创新精神，深化产学研融合，提升技术与产业竞争力，以更多突破性成果助力我国制造业向高端化、智能化、绿色化转型，为全球制造业创新发展贡献“中国材料”力量。
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